Сравнение Gigabyte B760 GAMING X AX DDR5 vs Gigabyte B760 AORUS ELITE AX DDR5

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Выход для передачи звука, в том числе многоканального, в цифровом виде. Такое соединение примечательно полной нечувствительностью к электрическим помехам, поскольку для передачи сигнала используется оптический, а не электрический кабель. Главным недостатком оптического S/P-DIF, по сравнению с коаксиальным, является определённая хрупкость кабеля — его можно повредить, сильно согнув или наступив.

Наличие у материнской платы собственного модуля Bluetooth, что избавляет от необходимости приобретать такой адаптер отдельно. Технология Bluetooth применяется для прямого беспроводного соединения компьютера с другими устройствами — мобильными телефонами, плеерами, планшетами, ноутбуками, беспроводными наушниками и т.п.; возможности соединения при этом включают как обмен файлами, так и управление внешними устройствами. Радиус подключения по Bluetooth составляет до 10 м (в более поздних стандартах — до 100 м), при этом устройства не обязательно должны находиться на линии прямой видимости. Разные версии Bluetooth (на конец 2021 г последняя из которых Bluetooth v 5) взаимно совместимы по основному функционалу и имеют всевозможные отличия.

Количество разъемов USB 2.0, установленных на задней панели материнской платы.

Напомним, USB является самым популярным современным разъемом для подключения различной внешней периферии — от клавиатур и мышей до специализированного оборудования. А USB 2.0 — это самая старая из актуальных на сегодня версий данного интерфейса; она заметно уступает более новой USB 3.2 как по скорости (до 480 Мбит/с), так и по мощности питания и дополнительному функционалу. С другой стороны, даже таких характеристик нередко бывает достаточно для нетребовательной периферии (вроде тех же клавиатур/мышей); а устройства более новых версий вполне можно подключать к разъемам этого стандарта — хватило бы мощности питания. Так что данная версия USB все еще встречается в современных материнских платах, хотя новых моделей с разъемами USB 2.0 выпускается все меньше.

Отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе ПК, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество собственных разъемов USB 3.2 gen1, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.

Версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) является непосредственной наследницей и дальнейшим развитием интерфейса USB 2.0. Основными отличиями являются увеличенная в 10 раз максимальная скорость передачи данных — 4,8 Гбит/с — а также более высокая мощность питания, что важно при подключении нескольких устройств к одному порту через разветвитель (хаб). При этом к такому разъему можно подключать периферию и других версий

Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). На рынке можно встретить платы, имеющие на задней панели более 4 портов USB 3.2 gen1. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество разъемов USB C 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы.

USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.

Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB C 3.2 gen2. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Тип разъема для питания процессора, установленного на материнской плате.

В большинстве современных плат используется 4-контактный разъем, на него же рассчитано и большинство блоков питания в корпусах стандарта ATX. Помимо этого, встречаются и другие типы разъемов питания, все они имеют четное число контактов — 2, 6 либо 8. Двухконтактное питание применяется в основном в материнках миниатюрных форм-факторов вроде thin mini-ITX, рассчитанных на процессоры с низким энергопотреблением. 8-контактные разъемы, наоборот, предназначены для питания наиболее мощных современных процессоров. Считается, что такой разъем обеспечивает более стабильное питание и более точную настройку его параметров. А вот разъемы на 6 контактов по отдельности не встречаются, они обычно дополняют 8-контактные разъемы в высокопроизводительных платах, в частности, геймерских.

Также отметим, что некоторые платы имеют 2 или даже 3 разъема питания — чаще всего в формате 8+4, 8+8 и 8+8+6 контактов. Такой функционал рассчитан на высококлассные CPU с высокой мощностью и энергопотреблением, для которых одного разъема мало. Встречается и другой специфический вариант — «материнки» без отдельного питания процессора: это модели, оснащенные встроенным CPU..., который получает энергию через собственные схемы платы без специального разъема питания.